輕觸開(kāi)關(guān)主要看銅件用料。如果通過(guò)插孔看到是明黃色的，那直接放棄吧。黃銅容易生銹，質(zhì)地偏軟，時(shí)間一長(zhǎng)接觸、導(dǎo)電性能都會(huì)下降。如果銅片顏色是紫紅色就比較好，紫銅比較韌，不容易生銹。直接看還不行，一般還要拆開(kāi)看。很多開(kāi)關(guān)插座都是插孔這里用紫銅，里面都用黃銅，同樣容易生銹。即使都用紫銅，也有高下之分。國(guó)產(chǎn)紫銅不太純，上面會(huì)有些黑色的銹點(diǎn)，這些銹點(diǎn)都是通電時(shí)的發(fā)熱源。而一些好的品牌會(huì)采用進(jìn)口的銅才，很光亮，細(xì)節(jié)，導(dǎo)電性能明顯要好。

廣佳源電子輕觸開(kāi)關(guān)的正確使用方法：關(guān)于印刷基板,關(guān)于焊接
一、關(guān)于印刷基板
印刷基板應(yīng)以t=1.6mm的單面基板作為標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行使用。
使用不同厚度的基板，以及雙面穿孔的基板時(shí)，可能會(huì)影響到開(kāi)關(guān)的配合間隙、基板插入性、焊點(diǎn)耐熱性、這些根據(jù)穿孔以及基板設(shè)計(jì)都會(huì)有所不同，因此建議實(shí)現(xiàn)進(jìn)行確認(rèn)試驗(yàn)。
在印刷基板上安裝開(kāi)關(guān)后進(jìn)行基板分割作業(yè)時(shí)，可能會(huì)有飛散的基板粉進(jìn)入開(kāi)關(guān)內(nèi)部，請(qǐng)充分注意。特別是在由于周圍環(huán)境或工作臺(tái)上，容器、基板重疊防止而造成基板分割粉或異物附著于開(kāi)關(guān)的情況下，很可能會(huì)造成接觸不良。
二、關(guān)于焊接
1、焊接共通注意事項(xiàng)
多層積層基板等應(yīng)事先進(jìn)行確認(rèn)試驗(yàn)。根據(jù)基板種類、基板設(shè)計(jì)和接地的不同可能會(huì)發(fā)生發(fā)熱變形的情況。
包括手工修正焊接在內(nèi)的再焊接，焊接的次數(shù)應(yīng)在2次以下。這時(shí)，第一次和第二次作業(yè)之間應(yīng)相隔5分鐘以內(nèi)。待其返回常溫后再進(jìn)行。如持續(xù)加熱將導(dǎo)致外部輪廓變形、性能受損。
2、自動(dòng)焊接槽（波峰焊接槽）的場(chǎng)合（B3F、B3W、B3WN、B3J）
焊接溫度：260℃以下
焊接時(shí)間：5秒以內(nèi)（單面基板t=1.6mm）
預(yù)熱溫度：100℃以下（環(huán)境溫度）
預(yù)熱時(shí)間：60秒內(nèi)
請(qǐng)注意不要讓發(fā)泡焊劑接觸開(kāi)關(guān)安裝側(cè)的印刷基板上面，若基板上有發(fā)泡焊劑的話可能進(jìn)入到開(kāi)關(guān)而引起導(dǎo)通不良。
3、回流爐（表面實(shí)裝）的場(chǎng)合
焊接時(shí)請(qǐng)?jiān)谙聢D的端子部溫度曲線范圍進(jìn)行。
根據(jù)回流焊接裝置，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)峰值較高的情況，請(qǐng)務(wù)必實(shí)現(xiàn)進(jìn)行確認(rèn)試驗(yàn)。
表面實(shí)裝規(guī)格的開(kāi)關(guān)在回流焊接槽進(jìn)行焊接的話，焊接氣體、焊劑容易進(jìn)入，導(dǎo)致按鈕開(kāi)關(guān)動(dòng)作障礙，因此應(yīng)該避免。
4、手工焊接的場(chǎng)合（全部系列）
焊接溫度：烙鐵尖端溫度350℃以下
焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)（單面基板t=1.6mm）
請(qǐng)?jiān)诤附幼鳂I(yè)人員面前確認(rèn)開(kāi)關(guān)沒(méi)有從基板上翹起。